มือถือชิป Snapdragon 875 จ่อมาพร้อมกล้องหน้าที่ทำงานใต้จอได้ คาดใช้บน Xiaomi และ OPPO เป็นรุ่นแรก

หากใครยังจำกันได้ ก่อนหน้านี้เคยมีข่าวเกี่ยวกับเทคโนโลยีกล้องหน้าเซลฟี่แบบใหม่ที่สามารถทำงานใต้หน้าจอแสดงผลได้ ทำให้แบรนด์ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนไม่จำเป็นต้องเจาะรูบนหน้าจอ หรือย้ายกล้องหน้าไปติดตั้งเอาไว้บนโมดูลกล้องเด้งได้เหมือนกับสมาร์ทโฟนในปัจจุบันอีกต่อไป ซึ่งล่าสุดดูเหมือนว่าเราอาจได้สัมผัสนวัตกรรมนี้ได้อย่างเร็วสุดช่วงปลายปีนี้ก็เป็นได้ครับ

Digital Chat Station แหล่งข่าวที่มีความน่าเชื่อถือรายหนึ่งบนเว็บไซต์ Weibo ได้ออกมาเปิดเผยว่า ในขณะนี้มีสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ที่ใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 875 มาพร้อมกับกล้องหน้าที่สามารถทำงานใต้หน้าจอได้อย่างแท้จริง ไม่จำเป็นต้องเจาะรูบนหน้าจอเพื่อติดกล้องหน้าอีกต่อไป โดย Snapdragon 875 คาดว่าจะมีการเปิดตัวในช่วงเดือนธันวาคมนี้ โดยมาพร้อมโครงสร้าง CPU แบบใหม่อย่าง Cortex-A1 พร้อม Cortex-A78 ส่งผลให้ความเร็วแรงในการประมวลผลเร็วขึ้นไปอีกขั้นเมื่อเทียบกับ Snapdragon 865

เบื้องต้นคาดว่าเทคโนโลยีกล้องหน้าฝังใต้จอ จะมีการนำไปใช้กับสมาร์ทโฟน OPPO และ Xiaomi ก่อนเป็นลำดับแรก เนื่องจากก่อนหน้านี้ทั้งสองแบรนด์เคยเผยภาพสมาร์ทโฟนเครื่องต้นแบบที่มาพร้อมกับกล้องหน้าฝังใต้จอให้ได้เห็นกันแล้ว แต่จะเป็นรุ่นใด และจะเปิดตัวให้เห็นในช่วงเวลาไหน ต้องติดตามกันต่อไปครับ

ที่มา : Android Authority

วันที่ : 8/6/2563