iPhone 13 เตรียมลดขนาดรอยบาก ด้วยเซ็นเซอร์ FaceID รุ่นใหม่ ขนาดเล็กกว่าเดิม 2 เท่า

แม้จะยังไม่มีข่าวอย่างเป็นทางการออกมา แต่ด้วยกระแสข่าวที่หลุดออกมาอย่างต่อเนื่องเกี่ยวกับการลดรอยบาก (Notch) ของ iPhone 13 Series ก็คงปฏิเสธได้ยากแล้วว่าจะไม่เป็นเรื่องจริง จากครั้งก่อนที่มีข่าวลือเกี่ยวกับการลดรอยบากของ iPhone 13 Pro Max ล่าสุดก็มีเบาะแสเกี่ยวกับรุ่นมาตรฐานอย่าง iPhone 13 ออกมาเพิ่มแล้ว ซึ่งถือเป็นหนึ่งในจุดเปลี่ยนของ iPhone รุ่นต่อๆ ไปเลยก็ว่าได้

อย่างที่เราทราบกันว่ารอยบากถือเป็นดีไซน์เอกลักษณ์ของทาง Apple ตั้งแต่ iPhone X ในปี 2017 โดยเป็นพื้นที่สำหรับติดตั้งระบบ TrueDepth Camera ซึ่งประกอบไปด้วย กล้องหน้า และเซ็นเซอร์สำคัญต่างๆ ไม่ว่าจะเป็น Proximity, Infrared Camera หรือ Dot Projector รวมถึงชิป VCSEL ที่ใช้ในการประมวลผล FaceID และจากเบาะแสในครั้งนี้มีการเปิดเผยว่าทาง Apple เตรียมลดขนาดชิป VCSEL ราว 40-50% ที่นอกจากจะช่วยลดขนาดรอยบากให้เล็กลงแล้ว ยังลดต้นทุนการผลิตอีกด้วย โดยชิป VCSEL รุ่นใหม่นี้คาดว่าจะนำมาใช้บน iPad รุ่นใหม่ด้วย

นอกจากการเปลี่ยนขนาดชิป VCSEL แล้วยังคาดว่าจะมีการย้ายตำแหน่งของลำโพง และไมโครโฟนบริเวณรอยบากออกไปออกจากบริเวณรอยบากด้วยเช่นกัน 

ส่วนประกอบกล้อง TrueDepth Camera ของ iPhone X

สำหรับ iPhone 13 Series นั้นคาดว่าจะมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายนที่จะถึงนี้ ดังนั้นสำหรับใครที่กำลังรอเจ้า iPhone 13 Series อยู่แล้วล่ะก็เราคงจะได้ทราบข้อมูลอย่างเป็นทางการในอีกไม่นานนี้แน่นอน

ที่มา : 9to5mac

วันที่ : 17/5/2564