สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์พีซี เรื่องของความร้อนระหว่างการใช้งาน นับเป็นปัญหาอย่างหนึ่งที่อาจเกิดขึ้นได้ หากไม่ได้มีการระบายความร้อนที่ดี โดยเฉพาะพื้นที่บริเวณโดยรอบซีพียูและภาคจ่ายไฟ ที่มีโอกาสเกิดความร้อนในระหว่างที่ซีพียูทำงานได้ ส่วนจะทำให้ร้อนมากหรือน้อยนั้น ก็ขึ้นอยู่กับการออกแบบการระบายความร้อนของเมนบอร์ดในแต่ละรุ่น
[img]http://upic.me/i/za/mos-2.jpg[/img]
ASRock ผู้ผลิตเมนบอร์ดชั้นนำของโลก นอกจากจะออกแบบเมนบอร์ดที่มีประสิทธิภาพและฟังก์ชั่นที่เหมาะสม เพื่อตอบสนองการใช้งาน ก็ยังคำนึงถึงเรื่องของการระบายความร้อน เพื่อลดความเสียหายต่อระบบ อย่างเช่น อาการเครื่องแฮงก์ค้าง หยุดทำงานหรือหลุดออกจากโปรแกรมก็ตาม สิ่งเหล่านี้มักเกิดจากความร้อนบริเวณ ซีพียูและโดยรอบซ็อกเก็ต ที่อาจร้อนสูงเกินไปจนทำงานผิดปกติ ด้วยการออกแบบเมนบอร์ด H110 series ที่นอกจากจะสนับสนุนซีพียู Intel Gen6 Skylake แล้ว ยังติดตั้งชุดระบายความร้อน MOS Heatsink ที่หาได้ยากบนเมนบอร์ดระดับเดียวกันในท้องตลาด
[img]http://upic.me/i/b5/mos-3.jpg[/img]
โดยที่ MOS Heatsink นี้ จะถูกติดตั้งอยู่บนเมนบอร์ด ASRock H110 series จำนวน 4 รุ่นด้วยกัน ประกอบด้วย H110M-HDV, H110M-DGS, H110M-I และ ASRock B150M-HDV ซึ่งเป็นซิงก์ขนาดเล็กติดตั้งอยู่บนภาคจ่ายไฟและตัวเก็บประจุ ที่จะส่งผลต่ออุณหภูมิโดยรอบของซ็อกเก็ตซีพียูให้เย็นลง ไม่ว่าจะเป็นการทดสอบด้วยฮีตซิงก์สต๊อกที่มาในกล่องซีพียูหรือจะใช้ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำก็ตาม
[img]http://upic.me/i/bx/mos-1-comparison.jpg[/img]
ผลที่ได้จากการทดสอบกับซีพียู Intel Core i5-6600K การทำงานกับสต๊อกซิงก์และระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ ทดสอบผ่านซอฟต์แวร์ Prime95 และ FurMark ส่งผลให้อุณหภูมิที่เกิดขึ้นโดยรอบซ็อกเก็ตซีพียูเย็นลงกว่าเมนบอร์ดบางรุ่นที่ไม่มี MOS Heatsink ช่วยในการระบายความร้อน ดังผลที่ปรากฏตามรางด้านล่างนี้ ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสำคัญในการออกแบบการระบายความร้อน ที่ทาง ASRock พัฒนาขึ้นมาให้กับผู้ใช้โดยเฉพาะ
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม สามารถเข้าไปเยี่ยมชมได้ที่
http://www.asrock.com/
|
โหวตให้
โหวตลบ