Xiaomi Mi 8 หลุดกล่องบรรจุภัณฑ์ ยืนยันมาพร้อมชิปเซ็ต Snapdragon 845 และกล้องคู่ (Dual Camera) บนดีไซน์จอไร้ขอบโฉมใหม่ เตรียมเปิดตัวจริง 31 พ.ค.นี้!

เรียกได้ว่าเหลือเวลาอีกเพียงไม่กี่วันก็จะถึงกำหนดการเปิดตัวสำหรับ Xiaomi Mi 8 ว่าที่เรือธงรุ่นต่อไปจากทาง Xiaomi ก็ยังมีการเผยข้อมูลที่น่าสนใจออกมาให้ได้ทราบกันอย่างต่อเนื่อง 

ล่าสุดนี้มีการปล่อยภาพกล่องบรรจุภัณฑ์ของ Mi 8 ที่มีรายละเอียดสเปกตัวเครื่องในเบื้องต้นอย่างชัดเจน ได้แก่ ชิปเซ็ต Qualcomm Snapdragon 845, กล้องดิจิทัลด้านหลังแบบคู่ (Dual Camera) ความละเอียด 20 ล้านพิกเซล พ้อมฟีเจอร์สแกนใบหน้า (Face Recognition) และ Dual GPS รวมถึงการดีไซน์ตัวเครื่องแบบหน้าจอไร้ขอบโฉมใหม่ ที่มาพร้อมรอยบาก (Notch) ที่ด้านบน

จากข้อมูลในครั้งก่อนคาดว่า Xiaomi Mi 8 จะมีฟีเจอร์ดังต่อไปนี้

- หน้าจอแสดงผลแบบ IPS ขนาด 6.2 นิ้ว ในอัตราส่วน 19:9 ความละเอียดระดับ Full HD+ (1080x2280 พิกเซล) 
- ชิปเซ็ตประมวลผล Qualcomm Snapdragon 845
- หน่วยความจำแรม (RAM) ขนาด 6GB
- หน่วยความจำภายใน (ROM) ขนาด 128GB
- กล้องหลังแบบคู่ (Dual-Camera) ความละเอียด 20+16 ล้านพิกเซล โดยมีขนาดรูรับแสงกว้างสูงสุดที่ F/1.7+F/2.0
- กล้องหน้าความละเอียด 16 ล้านพิกเซล โดยมีขนาดรูรับแสงกว้างสูงสุดที่ F/2.0
- แบตเตอรี่ความจุ 3300 mAh
- ระบบปฏิบัติการ Android 8.1 Oreo

อย่างไรก็ตาม ทาง Xiaomi ยังไม่ได้ออกมายืนยันข้อมูลดังกล่าว ซึ่งต้องติดตามการเปิดตัวอย่างเป็นทางการที่จะมีขึ้นในวันที่ 31 พฤษภาคมนี้ ว่าจะมาพร้อมฟีเจอร์ที่น่าสนใจเพียงใด และจะเปิดราคาสุดเซอร์ไพรส์เหมือนเช่นเคยหรือไม่

ที่มา : GSMArena, Multi Tech Media

วันที่ : 28/5/2561