Xiaomi 18 Fold เปิดตัวมือถือจอพับ Mid-Fold รุ่นแรก ชิป XRING O3 แรม LPDDR6 กล้อง Leica 200MP เริ่มราว 53,900 บาท

Xiaomi 18 Fold เปิดตัวมือถือจอพับ Mid-Fold รุ่นแรก ชิป XRING O3 แรม LPDDR6 กล้อง Leica 200MP และแบตเตอรี่ 6,000mAh

หลังจากทยอยเปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับสมาร์ตโฟนจอพับแบบ Mid-Fold รุ่นแรกมาหลายสัปดาห์ ล่าสุด Xiaomi ได้เปิดตัว Xiaomi 18 Fold อย่างเป็นทางการภายในงานเปิดตัวผลิตภัณฑ์เรือธง โดย Lei Jun เป็นผู้เปิดเผยรายละเอียดของสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่นี้ ซึ่งถูกวางตัวมาแข่งขันกับอุปกรณ์จอพับของ Apple ที่มีกำหนดเปิดตัวในวันพุธนี้

ดีไซน์ Mid-Fold พร้อมจอนอก 5.38 นิ้ว และจอพับด้านใน 7.58 นิ้ว

ในทางเทคนิค รูปแบบตัวเครื่องของ Xiaomi 18 Fold จัดอยู่ในกลุ่ม Wide-Fold จอพับทรงกว้าง แต่ Xiaomi เรียกดีไซน์นี้ว่า Mid-Fold เนื่องจากมีขนาดอยู่กึ่งกลางระหว่างมือถือจอพับแบบฝาพับขนาดเล็ก และมือถือจอพับแบบหนังสือที่มีขนาดใหญ่กว่า

ตัวเครื่องมาพร้อมหน้าจอด้านนอกขนาด 5.38 นิ้ว และหน้าจอพับด้านในขนาด 7.58 นิ้ว โดยทั้งสองหน้าจอใช้อัตราส่วนประมาณ 2:1 ซึ่งได้รับแรงบันดาลใจจากสัดส่วนของกระดาษทั่วไป

เมื่อกางออก ตัวเครื่องมีความบางเพียง 5.02 มม. ส่วนเมื่อพับจะมีความหนา 10.68 มม. และมีน้ำหนัก 219 กรัม ใช้กรอบตัวเครื่องแบบแบนที่ต่อเนื่องไปตามขอบ พร้อมมุมโค้งมน และโมดูลกล้องหลังทรง Racetrack

ตัวเครื่องมีให้เลือก 3 สี ได้แก่ Nishino Red, Warm Gold-White และ Black โดยหน้าจอด้านนอกได้รับการออกแบบให้เหมาะกับการใช้งานด้วยมือเดียว Xiaomi ระบุว่าแป้นพิมพ์บนหน้าจอมีความกว้างมากกว่าแป้นพิมพ์บนสมาร์ตโฟนขนาด 6.9 นิ้วทั่วไปประมาณ 8%

เสริมความแข็งแรงด้วย Dragon Bone Hinge และ Dragon Crystal Glass 3.0

Xiaomi ยังให้ความสำคัญกับความทนทานของ Xiaomi 18 Fold โดยระบุว่าสามารถทนต่อการตกจากความสูงได้สูงสุด 1.2 เมตร

โครงสร้างความแข็งแรงประกอบด้วยบานพับ Dragon Bone Hinge รุ่นใหม่, กรอบอะลูมิเนียมอัลลอยซีรีส์ 7 และกระจก Dragon Crystal Glass 3.0

ตัวเครื่องผ่านการทดสอบ Stress Test จำนวน 492 รอบ ขณะที่หน้าจอพับได้รับการปกป้องด้วยกระจก UTG แบบสองชั้น

ใช้ชิป XRING O3 พร้อมแรม LPDDR6 รุ่นใหม่

หัวใจหลักของ Xiaomi 18 Fold คือชิป XRING O3 ที่ Xiaomi พัฒนาขึ้นเอง โดยบริษัทระบุว่าเป็นชิปเรือธงด้าน AI ตัวแรกที่สามารถทำคะแนนบน AnTuTu ได้มากกว่า 5 ล้านคะแนน

เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้า ประสิทธิภาพ CPU แบบ Multi-Core เพิ่มขึ้น 60% ขณะที่การใช้พลังงานในช่วงโหลดระดับกลางและต่ำลดลง 25%

ประสิทธิภาพ GPU เพิ่มขึ้น 85% พร้อมลดการใช้พลังงานลง 64%

ส่วน NPU สามารถประมวลผล Tensor ได้ที่ระดับ 200 TOPS และมีประสิทธิภาพ Vector ที่ 3.13 TFLOPS

ด้านหน่วยความจำ Xiaomi เลือกใช้แรม LPDDR6 จาก Changxin Memory ซึ่งเริ่มเข้าสู่กระบวนการผลิตจำนวนมากเป็นครั้งแรก ส่งผลให้ Xiaomi 18 Fold เป็นสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่ใช้มาตรฐานหน่วยความจำใหม่นี้

แบตเตอรี่ 6,000mAh ชาร์จ 67W พร้อมกล้อง Leica 200MP

Xiaomi 18 Fold มาพร้อมแบตเตอรี่ Jinshajiang ความจุ 6,000mAh ใช้เทคโนโลยี High-Silicon และมีความหนาแน่นพลังงาน 920Wh/L รองรับชาร์จผ่านสาย 67W และชาร์จไร้สาย 50W

ด้านการถ่ายภาพ Xiaomi จับมือกับ Leica พัฒนาระบบกล้องหลัง 3 ตัว ประกอบด้วย

กล้องหลัก 200 ล้านพิกเซล
กล้อง Periscope Telephoto 50 ล้านพิกเซล รองรับ Optical Zoom 3.5 เท่า
กล้อง Ultra-Wide 50 ล้านพิกเซล

Ceramic Special Edition ผลิตจำกัดเพียง 1,500 เครื่อง

Lei Jun ยังเปิดตัว Xiaomi 18 Fold Ceramic Special Edition ซึ่งใช้ฝาหลังเซรามิก Silicon Nitride แบบใหม่ โดย Xiaomi ระบุว่ามีน้ำหนักเบาและแข็งแรงกว่ารุ่นมาตรฐาน

รุ่นพิเศษนี้มีเพียงตัวเลือก RAM 16GB พร้อมพื้นที่เก็บข้อมูล 1TB และจะผลิตจำกัดเพียง 1,500 เครื่องเท่านั้น

ราคาและกำหนดวางจำหน่าย Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold เปิดราคาเริ่มต้นที่ 10,999 หยวน หรือประมาณ 1,639 ดอลลาร์ สำหรับรุ่น RAM 12GB + ROM 256GB โดยมีราคาของแต่ละรุ่นดังนี้

RAM 12GB + ROM 256GB ราคา 10,999 หยวน ≈ 53,900 บาท
RAM 12GB + ROM 512GB ราคา 11,999 หยวน ≈ 58,800 บาท
RAM 16GB + ROM 512GB ราคา 12,999 หยวน ≈ 63,700 บาท
RAM 16GB + ROM 1TB พร้อม LPDDR6 ราคา 14,999 หยวน ≈ 73,500 บาท
Xiaomi 18 Fold Ceramic Special Edition RAM 16GB + ROM 1TB ราคา 15,999 หยวน ≈ 78,400 บาท

ขณะนี้เปิดให้สั่งจองล่วงหน้าแล้วในประเทศจีน และมีกำหนดเริ่มวางจำหน่ายเวลา 10.00 น. วันที่ 10 กันยายน

สรุปสเปก Xiaomi 18 Fold