ชิปตัวท็อป Snapdragon 875 เตรียมเปิดตัวปี 2021 นี้ ผลิตโดย TSMC บนสถาปัตยกรรมเล็กลงกว่าเดิมที่ระดับ 5 นาโนเมตร!

นอกจากสมาร์ทโฟนแล้ว วงการผลิตชิปเซ็ตสำหรับใช้งานสมาร์ทโฟนก็ถือว่ามีการแข่งขันกันอย่างดุเดือด ซึ่งในปัจจุบันเราก็ก้าวมาถึงจุดที่ชิปเซ็ตของสมาร์ทโฟนผลิตด้วยสถาปัตยกรรมระดับ 7 นาโนเมตรกันแล้ว ไม่ว่าจะเป็น ชิป Snapdragon 855+ จากค่าย Qualcomm, ชิป A12 Bionic จากค่าย Apple หรือชิป Kirin 980 จากแบรนด์ Huawei แต่ล่าสุดในปี 2021 ที่จะถึงนี้เรากำลังจะได้เห็นวงการชิปก้าวไปอีกขั้นด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตที่ระดับ 5 นาโนเมตรก็เป็นได้

เว็บไซต์ Sina สื่อจากประเทศจีนได้เปิดเผยรายงานฉบับใหม่ ระบุว่า แบรนด์ Qualcomm มีความพร้อมที่จะผลิตชิปเซ็ต Snapdragon 875 ในช่วงปี 2021 ที่กำลังจะถึงนี้ โดยใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 5 นาโนเมตรจากผู้ผลิตแบรนด์ไต้หวันอย่าง TSMC ซึ่งด้วยสถาปัตยกรรมที่เล็กลง จะช่วยให้ทรานซิสเตอร์มีความหนาแน่นมากยิ่งขึ้น ทำให้ชิปทรงพลัง และประหยัดพลังงานยิ่งกว่าเดิม ซึ่งตามรายงานระบุว่า จำนวนทรานซิสเตอร์จะมากถึง 171.3 ล้านทรานซิสเตอร์ต่อ 1 ตารางมิลลิเมตรเลยทีเดียว

นอกจากนี้ รายงานยังได้เปิดเผยให้ทราบถึงชิปเซ็ตรุ่นต่อไปอย่าง Snapdragon 865 ด้วย โดยระบุว่า ทาง Qualcomm จะยังคงเลือกใช้สถาปัตยกรรมระดับ 7 นาโนเมตรเช่นเดิม แต่เปลี่ยนผู้ผลิตเป็น Samsung ที่ใช้สถาปัตยกรรมแบบ 7nm EUV ซึ่งจะมีส่วนช่วยให้ประสิทธิภาพการทำงานสูงขึ้นถึง 30% และประหยัดพลังงานมากว่าเดิมถึง 50% เมื่อเทียบกับชิปเซ็ตรุ่นก่อน

อย่างไรก็ดี ตามรายงานไม่ได้เปิดเผยว่าสมาร์ทโฟนรุ่นใดจะได้ใช้ชิป Snadpragon 875 เป็นรุ่นแรก ซึ่งก็คงต้องจับตาดูกันต่อไปยาวๆ ครับ

ที่มา : PhoneArena

วันที่ : 26/8/2562