Snapdragon 8 Elite Gen 6 เตรียมเปิดตัวในงาน Snapdragon Summit 2026 ลุ้นรุ่น Pro แรงสุด 5GHz

Qualcomm ยืนยันวันจัดงาน Snapdragon Summit 2026 คาดเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 6 วันที่ 22-24 กันยายน

Qualcomm ยืนยันกำหนดการจัดงาน Snapdragon Summit ประจำปี 2026 อย่างเป็นทางการแล้ว โดยอีเวนต์ประจำปีซึ่งมักเป็นเวทีเปิดตัวชิปมือถือเรือธงรุ่นใหม่ของบริษัท จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 22-24 กันยายน ที่ฮาวาย

เมื่อปีที่ผ่านมา Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 5 ภายในงาน Snapdragon Summit ที่เมืองเมาวี รัฐฮาวาย ก่อนที่ชิปรุ่นดังกล่าวจะถูกนำไปใช้กับสมาร์ทโฟนจากหลายแบรนด์ ส่วนชิปรุ่นสืบทอดในปี 2026 คาดว่าจะใช้ชื่อว่า Snapdragon 8 Elite Gen 6 และอาจไม่ได้เปิดตัวมาเพียงรุ่นเดียว

Snapdragon 8 Elite Gen 6 คาดแยกเป็น 2 รุ่นย่อย

ข้อมูลหลุดระบุว่า ปีนี้ Qualcomm อาจแบ่งไลน์ชิปเรือธงออกเป็น 2 รุ่นเป็นครั้งแรก โดยมีโค้ดเนมภายในคือ SM8950 และ SM8975 ซึ่งคาดว่าจะใช้ชื่อว่า Snapdragon 8 Elite Gen 6 และ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ตามลำดับ

ทั้งสองรุ่นมีรายงานว่าจะผลิตบนกระบวนการขั้นสูง 2 นาโนเมตรของ TSMC โดย Digital Chat Station ให้ข้อมูลว่า Snapdragon 8 Elite Gen 6 จะมาพร้อม CPU Oryon แบบใหม่ในรูปแบบ 2+3+3 พร้อมแคช L2 ขนาด 16MB แบบแชร์ร่วมกัน

ด้านกราฟิกคาดว่าจะใช้ GPU Adreno 845 ดีไซน์แบบ 6-slice พร้อม GMEM ขนาด 12MB และแคชระดับระบบ 6MB รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X และสตอเรจ UFS 5.0

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro อาจแรงขึ้น พร้อมรองรับ LPDDR6

สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro มีรายงานว่าจะใช้ GPU Adreno 850 พร้อม GMEM เฉพาะขนาด 18MB รวมถึงเพิ่มความกว้างบัส GPU และความจุหน่วยความจำขึ้น 50% เมื่อเทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5

นอกจากนี้ รุ่น Pro ยังมีรายงานว่าจะรองรับหน่วยความจำ LPDDR6 ควบคู่กับ LPDDR5X ซึ่งน่าจะช่วยยกระดับประสิทธิภาพของชิปเรือธงรุ่นใหม่ให้สูงขึ้นอีกขั้น

ความเร็วสูงสุดอาจแตะ 5GHz และมีเทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่

รายงานระบุว่า Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro อาจทำความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุดได้ถึง 5GHz ซึ่งหากเป็นจริง จะทำให้เป็นชิปสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่แตะระดับดังกล่าว

เพื่อรับมือกับความร้อนที่เพิ่มขึ้นจากความเร็วที่สูงกว่าเดิม รุ่น Pro ยังมีข่าวลือว่าอาจมาพร้อมเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบใหม่

แผนผังบล็อกที่หลุดออกมาระบุว่า Qualcomm อาจใช้เทคโนโลยี Heat Pass Block หรือ HPB ซึ่งเป็นแนวทางระบายความร้อนแบบเดียวกับที่ใช้ใน Samsung Exynos 2600 โดยจะมีชั้นกระจายความร้อนเฉพาะวางอยู่บนแพ็กเกจชิปโดยตรง เพื่อช่วยถ่ายเทความร้อนออกจากซิลิคอนได้เร็วขึ้น

หลังจาก Qualcomm ยืนยันกำหนดการจัดงานอย่างเป็นทางการแล้ว คาดว่าข้อมูลหลุดและผลทดสอบ Benchmark ของ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Series จะเริ่มออกมามากขึ้นในช่วงไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า

-------------------------------------

อ้างอิง: gizmochina

เรียบเรียงโดย: ทีมงาน thaimobilecenter.com

วันที่ : 2/7/2569