เปิดตัว MediaTek Dimensity 9300 มากับสูตรใหม่คอร์ใหญ่ยกเซ็ต แรงขึ้น 40% พร้อมฟังก์ชันจัดเต็ม ท้าชน Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตระดับเรือธงรุ่นใหม่ Dimensity 9300 มากับโครงสร้างคอร์ใหญ่ทั้งหมด เพื่อแข่งกับชิปเซ็ต Snapdragon 8 Gen 3 โดยตรง
Dimensity 9300 ผลิตด้วยกระบวนการ 4nm+ ของ TSMC โดยเลือกใช้สูตรโครงสร้างแบบ 4+4 และเป็นคอร์ใหญ่ทั้งหมดต่างจากคู่แข่ง โดยเป็นคอร์ cortex-X4 3.25GHz กับ 3x Cortex-X4 2.85 และ 4x Cortex-A720 2.0Ghz ทั้งหมดเป็นสถาปัตยกรรม Armv9 มอบประสิทธิภาพการประมวลผลสูงสุดสูงกว่า Dimensity 9200 ถึง 40% โดยใช้พลังงานน้อยลง 33% ขณะเดียวกัน ยังรองรับหน่วยความจำ RAM LPDDR5T มาตรฐานใหม่ล่าสุด ความเร็ว 9,600 Mbps และ ROM UFS 4.0 พร้อมรองรับการนำเข้าข้อมูลแบบ Multi-Circular Queue (MCQ)
ในด้านกราฟิก Dimensity 9300 มากับหน่วยประมวลผลกราฟิก Immortalis-G720 GPU พร้อมเทคโนโลยี ray tracing ระดับฮาร์ดแวร์ ประสิทธิภาพสูงขึ้น 46% และใช้พลังงานน้อยลง 40% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
นอกจากนี้ Dimensity 9300 ยังรองรับความละเอียดหน้าจอสูงสุดที่ระดับ WQHD อัตรารีเฟรช 180Hz และรองรับการแสดงผลจอคู่สำหรับสมาร์ทโฟนจอพับ
สำหรับการประมวลผล AI จะใช้ชิป APU 790 ที่รองรับ AI สร้างภาพ (Generative AI) โมเดล Stable Diffusion ใช้เวลาประมวลผลเพียง 1 วินาที รองรับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) สูงสุด 33,000 ล้านพารามิเตอร์
ส่วนการประมวลผลภาพถ่าย จะใช้ชิป Imagiq 990 ISP ที่มาพร้อม HDR แบบแสดงผลตลอดเวลา และโมดูลลดการสั่นไหวของภาพแบบ stand-alone รองรับการบันทึกวิดีโอที่ความละเอียดสูงสุด 8K 30fps หรือ 4K 30/60fps พร้อมโหมดภาพยนตร์และการเอฟเฟกต์โบเก้แบบ real-time
ด้านการเชื่อมต่อ Dimensity 9300 มาพร้อมกับโมเด็ม R16 5G รองรับการเชื่อมต่อบนความถี่ 4CC-CA Sub-6GHz และ 8CC-CA mmWave และยังประหยัดพลังงานมากขึ้นจากเทคโนโลยี UltraSave 3.0+
vivo X100 คาดว่าจะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกในวงการที่เปิดตัวมาพร้อมกับชิปเซ็ต Dimensity 9300 ซึ่งจะเปิดตัวในประเทศจีนวันที่ 13 พฤศจิกายนนี้
ที่มา : MediaTek
วันที่ : 9/11/2566
