หลุดช้อมูลชิป Kirin 9100 บนมือถือเรือธง HUAWEI Mate 70 ก่อนเปิดตัว 19 พ.ย. นี้

ข่าวของ HUAWEI Mate 70 Series เริ่มหลุดออกมาให้เห็นบ้างแล้ว โดยคาดกันว่าสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นนี้จะมาพร้อมชิปเซ็ต Kirin 9100 ล่าสุดยังมีข้อมูลเกี่ยวกับชิปเซ็ตรุ่นนี้ออกมาเพิ่มเติมด้วยครับ

Kirin 9100 ผลิตบนกระบวนการ 6nm (SMIC N+3) ซึ่งถือเป็นการพัฒนาขึ้นจากชิป Kirin 9000S รุ่นก่อนหน้าที่ใช้กระบวนการ 7nm ใน Mate 60 series อย่างไรก็ตาม ชิปนี้ยังตามหลังชิปเซ็ตจากแบรนด์อื่นที่ใช้กระบวนการผลิตขั้นสูงกว่า

ภาพจากผู้ใช้ Telegram บัญชี @spektykles เผยให้เห็นรายละเอียดฮาร์ดแวร์ของ Kirin 9100 ซึ่งมีโค้ดเนมว่า “HiSilicon Baltimore” และนับเป็นครั้งแรกที่ชิป Kirin นำแกนประมวลผล Cortex-X มาใช้ โดยเป็นการออกแบบที่ใช้ CPU ทุกแกนจากตระกูล Cortex ทั้งหมด ซึ่งต่างจาก Kirin 9000S ที่ใช้แกน Taishan (ออกแบบโดย HiSilicon เอง) ร่วมกับ Cortex-A510 สี่แกนเป็นแกนเล็ก

สำหรับ GPU มีการระบุชื่อว่า “Mali-TBEX” แต่คาดว่าน่าจะเป็นดีไซน์ Maleoon จาก HiSilicon ที่เราเคยเห็นในรุ่น 9000S และ 9010

ส่วนของ CPU นั้นยังคงใช้ชิ้นส่วนที่ค่อนข้างเก่า โดย Cortex-X1 เคยใช้ร่วมกับ A78 และ A55 ตั้งแต่ยุค Snapdragon 888 ขณะที่ MediaTek ไม่เคยใช้ Cortex-X1 ในชิปของตนเลย (Dimensity 9000 ใช้ X2, A710 และ A510) กระบวนการผลิตก็ไม่ถือว่าเป็นเทคโนโลยีใหม่ล่าสุด จึงจำกัดความเร็วของชิปให้ต่ำลง ซึ่งแทบไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากชิป 7nm เท่าไหร่นัก

สรุปข้อมูลเบื้องต้นชิปเซ็ต Kirin 9100

• กระบวนการผลิต 6nm
• CPU (big) : Cortex-X1 @ 2.67GHz
• CPU (mid) : Cortex-A78 @ 2.32GHz
• CPU (small) : Cortex-A55 @ 2.02GHz
• Maleoon 910 (ยังไม่ยืนยัน)

การถูกคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ทำให้ HiSilicon ไม่สามารถใช้ดีไซน์ Cortex รุ่นใหม่หรือกระบวนการผลิตขั้นสูงได้ ซึ่งเป็นอุปสรรคต่อการพัฒนา Kirin ในรุ่นใหม่ ๆ แม้ทาง HUAWEI จะพยายามพัฒนากระบวนการผลิตของตัวเองให้ดีขึ้นเรื่อย ๆ แต่ดูเหมือนว่ายังต้องใช้เวลาอีกพอสมควรทีเดียวจึงจะทัดเทียมคู่แข่งอย่าง Qualcomm หรือ MediaTek ได้ครับ

ที่มา : GSM Arena

วันที่ : 7/11/2567